2021-06-15
近日,国内DPU芯片领军企业芯启源宣布完成数亿元的Pre-A3轮融资,本轮融资由SIG海纳亚洲、浦东科创、晶晨半导体、熠美投资等联合投资,既有股东软银中国、银润资本继续跟投。
本轮融资将继续用于吸引全球尖端研发与管理人才加入芯启源团队,并将启动DPU芯片下一阶段技术研发和市场拓展。
芯启源是一家针对超大规模电信和企业级的智能网络提供核心芯片和系统的高科技公司,拥有两大板块核心产品。芯启源智能网卡是目前国内唯一的基于SoC架构的成熟DPU(Data Processing Unit,数据处理单元)完整解决方案,并拥有自主知识产权,已成熟量产,可提供从芯片、板卡、驱动软件和全套云网解决方案产品,已获得了中国移动苏研院的首批智能网卡订单。在中移动大云系统网络层面,芯启源智能网卡通过透明卸载SDN控制器关键云网流表至网卡硬件中加速,可彻底释放大量被网络业务消耗的服务器CPU和内存资源,全面提升中移动云机虚拟化效率,芯启源已与中国移动签约成立了移动云联合实验室,将共同推进下一代智能网卡开发。
同时,芯启源在高端EDA领域自主研发了SoC原型和仿真系统MimicPro产品,是国内领先的原型验证和仿真系统供应商,因技术先进性和高性能,已赢得多个国内外芯片设计头部客户的采购订单。
芯启源智能网卡是目前国内唯一的基于SoC架构的成熟DPU完整解决方案。在架构上,采用了业界领先的NP众核技术架构实现高效且灵活的网络报文处理,同时还具有能耗低、性能高、灵活度高、可编程性极强等特点。该解决方案覆盖了先进的DPU芯片技术、智能网卡板卡设计制造技术以及同现代云网络软件绑定的生态化软件技术,包括软件定义网络安全、虚拟化技术和现代化的集群化存储、负载均衡技术,可为国内5G通讯、云数据中心、网络安全等应用提供极具竞争力的解决方案。
芯启源董事长兼CEO卢笙表示,“伴随着摩尔定律的逐步失效,半导体行业正全面进入后摩尔黄金时代,云数据中心的发展正面临着软硬件的颠覆性变革,从传统的方式逐步走向全新的软硬件融合架构。为此,DPU芯片应运而生,它将站在数据中心最核心位置,慢慢取代以CPU为中心的传统模式。芯启源智能网卡已经成功获得了国内外头部客户采购订单,并且积极与国内外各大云服务商、OTT头部互联网企业等开展了多轮次深入的技术交流和进行线上场景测试。芯启源自研的MIMIC产品属于第三代原型和仿真系统,已通过了国内和美国硅谷多家一流芯片设计公司的验证。我们很荣幸在公司高速发展阶段,获得众多头部投资机构的认可与支持。未来,芯启源将进一步布局DPU产业生态,致力于成为DPU芯片及行业标准制定的核心参与者、领导者,引领5G通讯、云数据中心的发展。”